中空粒子とは、樹脂・ポリマー等の皮膜材で覆われた内部に空隙を有する微粒子のことで、中空フィラー、中空樹脂微粒子、中空ポリマー粒子と呼ばれることもあります。
弊社では、低誘電特性樹脂の皮膜と空気(比誘電率:1、誘電正接:0)で満たされた粒子内部の大きな空隙(中空)部分から成る低誘電・低誘電正接中空粒子を開発しました。
昨今のポスト5G及び6Gの高周波の情報通信システムへの移行に伴い、電子回路基板・電子材料の低誘電化、低誘電正接化のニーズが高まっています。
弊社の低誘電・低誘電正接中空粒子をそれらの絶縁体(樹脂)に配合するだけで、従来よりも大幅な低誘電化、低誘電正接化を実現することが可能です。
低誘電・低誘電正接中空粒子
物理的及び化学的性質
| 項目 | 低誘電・低誘電正接中空粒子 | 備考 |
|---|---|---|
| 用途 |
電子回路基板・電子材料の |
|
| 外観 | 白色 | |
| 物理的状態 |
粉体、水分散体 |
御要望に応じて対応可能 |
| 形状 | 内部に大きな中空部分を 有した球形 |
透過型電子顕微鏡（TEM）で測定 |
| 平均粒径 | 200nm～30μmの範囲で設計可能 | TEMで粒径を測定 |
| 最大粒径 | 2μm以下にすることが可能 | 同上 |
| 中空率 | 約40％～約80％の範囲で設計可能 | TEMで内径と外径を測定して算定 |
| 皮膜 | 低誘電特性樹脂を使用 | |
| 比誘電率 | 1.3以下 | 空洞共振器法 （周波数10GHz、室温） |
| 誘電正接 | 0.0005以下 | 空洞共振器法 （周波数10GHz、室温） |
| 耐熱性 | 390℃ | 示差熱熱重量同時測定装置で5％の |
| 350℃ | 示差熱熱重量同時測定装置で5％の |
低誘電・低誘電正接中空粒子の画像
電子回路基板の絶縁体(エポキシ樹脂)に配合した低誘電・低誘電正接中空粒子を割断して走査型電子顕微鏡(SEM)で測定した画像です。
中空粒子の内部に空気で満たされた大きな空隙(中空)部分を観察することができます。
中空粒子の内部に空気で満たされた大きな空隙(中空)部分を観察することができます。
サンプルのご依頼・お問い合わせ先
弊社の低誘電・低誘電正接中空粒子のサンプルのご依頼及びお問い合せについては、下記までお願い致します。
| 社名 | 三水株式会社 |
|---|---|
| 担当者 | 界（さかい） |
| TEL | 048-685-7301 |
| FAX | 048-685-7303 |
| nano@sansui-japan.com |